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        晶振系列

        首頁(yè)應(yīng)用案例移動(dòng)產(chǎn)品溫補(bǔ)晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

          溫補(bǔ)晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

        • 規(guī)格型號(hào):815607
        • 頻率:26.000MHZ
        • 尺寸:2.0*1.6*0.63mm 詳細(xì)資料請(qǐng)查看PDF
        • PDF
        • 產(chǎn)品描述:廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.

        溫補(bǔ)晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
        頻率參數(shù):26.000MHZ
        電源電壓:1.8V

        出力負(fù)荷:  10pF
        工作溫度: -30℃~+85℃
        保存溫度: -40℃~+85℃
        精度 ±1.5 ppm
        輸出方式:COMS
        尺寸:小體積2.0*1.6*0.63mm
        應(yīng)用:智能移動(dòng)通信設(shè)備,大飛機(jī)雷達(dá),衛(wèi)星通信設(shè)備,車(chē)載導(dǎo)航儀,平臺(tái)基站,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,多功能筆記本,精密儀器,智能硬件等產(chǎn)品身上。

                KDS晶振對(duì)社會(huì)需求的變化反應(yīng)靈活,在其核心市場(chǎng)的方法。他們的專家工作人員積極地開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,滿足市場(chǎng)需求,根據(jù)他們深入了解消費(fèi)者的需求。KDS晶振正在努力開(kāi)發(fā)與時(shí)代同步的產(chǎn)品,從更小的移動(dòng)終端到以智能電網(wǎng)為代表的下一代工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施。他們本著“優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,合理的成本,準(zhǔn)時(shí)的交貨期”的宗旨,建立了高效的生產(chǎn)體系,保證了水晶器件的穩(wěn)定供應(yīng),同時(shí)保持了高質(zhì)量。從發(fā)展大真空晶振的集成生產(chǎn)系統(tǒng)–,切割及拋光石英晶體的合成到成品–使我們能夠迅速滿足全球客戶。

               溫補(bǔ)晶振,有源晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,具有低功耗,低電流,低相位抖動(dòng)等優(yōu)良的電氣特性,溫度特性達(dá)到-30~+85℃,因此也具有耐高溫特性,滿足無(wú)鉛高溫回流焊接溫度曲線特性要求,DSB211SDM晶振同時(shí)支持自動(dòng)貼裝機(jī)高效貼裝和手工高溫焊接,在有源晶振屬于較為高級(jí)的一類晶振,一般應(yīng)用高端的產(chǎn)品中。

        溫補(bǔ)晶振 DSB211SDM晶振,有源晶振
        晶振類型 TCXO振蕩器
        占空比 45 % ~ 55 %
        振蕩模式 基本/第三泛音
        電源電壓 1.8V
        頻率范圍2 26.000MHZ
        頻率穩(wěn)定度 ±1.5ppm
        工作溫度 -30~+85℃
        保存溫度 -40~+85℃
        電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1VDD/0.9VDD
        啟動(dòng)時(shí)間 3 ms Max.
        相位抖動(dòng)(12千赫?20兆赫) 1個(gè)PS最大。
        老化率 ±5ppm /年最大。




        機(jī)械振動(dòng)的影響
        當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體諧振器產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
        PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
        (1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于貼片晶振的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
        (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
        (3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
        (4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
        存儲(chǔ)事項(xiàng)
        (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存進(jìn)口晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 
        正常溫度和濕度: 
        溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
        (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

        1.驅(qū)動(dòng)能力
        驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明所需電功率,其計(jì)算公式如下:
        驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2.Re
        其中i表示經(jīng)過(guò)單元的電流,
        Re表示單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

         
        2.振蕩補(bǔ)償
        除非在
        電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加石英晶振啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極
        注意事項(xiàng)-振蕩補(bǔ)償.png
        3.負(fù)載電容
        如果
        電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致石英晶體振蕩器頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
        其中CS表示電路的雜散電容。

        電容特征.png

        頻率和負(fù)載電容特征圖器
        振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                                   振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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